Micro LED激光剝離設備
本設備是利用激光剝離技術對Micro LED 晶圓進行剝離加工
■ 設備參數
◆ X軸:行程400mm,解析度0.1um
◆ Y軸:行程400mm,解析度0.1um
◆ 剝離作用材質:氮化鎵、BCB膠材等
◆ 加工產能:4-6min/片@4寸(折算UPH為10-15pcs)
◆ 加工產品尺寸:2-8寸wafer/12寸基板
◆ 剝離方式:1.激光掃描,從藍寶石面射入
2.可提供逐點線掃(往復折線或回形等多種移動模式)
■ 設備優勢
◆ 良率高
◆ 效率高
◆ 可整面剝離/選擇性剝離
■ 應用領域
應用于Micro LED晶圓剝離
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